生成式AI的兴起正推动数据中心对高速传输的需求激增，这给原本用于机柜内短距离传输的铜缆方案带来了严峻的传输密度和节能挑战。TrendForce集邦咨询的最新调查显示，Micro LED CPO（共封装光学器件）方案凭借其较低的单位传输能耗，能将整体能耗大幅降低至铜缆方案的5%，有望成为光互连领域的新兴替代方案。

Micro LED CPO是一种将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进封装技术集成的创新光互连技术。其核心在于使用Micro LED替代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级的光信号传输，从而突破传统光模块的物理限制，满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的苛刻要求。

天风证券指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠性强，但传输距离非常有限（小于2米）。即使使用有源铜缆，传输距离预计也只能提升至5-7米，且随着带宽速率的进一步提高，对铜缆传输距离的挑战将愈发严峻。光链路虽然能提供更长的传输距离，但往往伴随着高功耗和较低的可靠性。随着网络速度向1.6T/3.2T发展，这种权衡关系将更加突出，并可能制约未来的可扩展性。

尽管Micro LED的制造在量产、巨量转移技术、成本以及产业链配套方面仍面临诸多挑战，但行业正在快速发展。例如，Q-Pixel发布的Q-Transfer技术在2025年实现了超过99.9995%的转移良率，解决了巨量转移的良率问题。佳明在2025年9月推出的全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，证明了Micro LED技术在智能手表领域的商业化潜力。此外，AI数据中心光互连市场也展现出巨大的吸引力。国泰海通认为，Micro LED行业正经历“涅槃重生”，未来应用场景和市场规模有望持续扩大。

随着应用场景的不断拓展，市场对Micro LED的市场空间抱有乐观预期。Omdia的数据显示，2025年Micro LED显示器的收入预计为5240万美元，到2026年有望增长至1.05亿美元，实现100%的同比增长。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基数快速攀升，预计到2029年达到7.4亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到93%。放眼更长远，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场的规模将扩大至68亿美元，占整个平板显示器市场总额的4.4%。

在产业链方面，兆驰股份在Micro LED全产业链（外延/芯片/封装）具备CPO技术迁移能力。聚飞光电集Micro LED、Mini LED和CPO于一体，并参股了用于CPO的硅光芯片公司熹联光芯，同时具备光模块封装能力。公司主营业务为LED封装，Micro LED被视为LED发展的终极形态，具有小型化、低功耗等优势，目前其Micro LED产品主要应用于显示终端，收入占比较低，尚未在CPO领域实现应用或产生收入。沃格光电专注于玻璃基板与Mini/Micro LED的结合，已与多家知名企业在玻璃基Mini/Micro直显产品上开展合作开发。京东方A在2020年年报中披露，公司已积极布局Mini/Macro LED研发。TCL科技在2021年7月回复称，公司持续投入Micro-LED显示技术，并与三安光电成立联合实验室，旨在构建从材料、工艺、设备到产线方案的生态系统。维信诺参股的成都辰显光电已成功点亮1.84英寸、326ppi的Micro-LED可穿戴产品，并专注于巨量转移、驱动与检测等关键技术研发。利亚德的子公司利晶微与台湾晶元光电合资，拥有Micro LED全流程产线，并参股了Saphlux，获得了其NPQD量子点红光Micro LED芯片的独家供应权。利亚德的核心优势在于其成熟的Micro LED封装巨量转移技术，已具备数年的产线经验。

涉及的股票代码包括：$华灿光电(SZ300323)$、$TCL科技(SZ000100)$、$三安光电(SH600703)$。